MIC离子氮化+PVD_硬质涂层设备_产品展示

MIC离子氮化+PVD

设备简介

MIC离子氮化+PVD涂层设备是我公司新近研发生产的一体化镀膜设备，这款设备采用新型大面积阴极电弧、磁控溅射、IET刻蚀辅助技术、离子源、离子氮化等镀膜技术，可以实现离子氮化加PVD涂层在同一制程中完成。这种双工艺的组合使涂层表面具有更高的硬度，同时降低磨损。可广泛应用于航空航天、汽车工业、切削刀具、模具及零部件。

设备特点

离子氮化+PVD涂层一体化
渗氮速度快，2-3小时氮化深度可达到40-60微米
渗氮深度和结构的可控性强
无氮化白层，涂层结合力好
工艺程序高度重复运行
稳定的控制系统，使操作更轻松
远程智能操控和诊断功能

设备参数

设备型号	MIC-N900	MIC-N1200	MIC-N1800
有效涂层区域	∅700×600	∅700×900	∅700×1500
可选配置	大面积阴极电弧、磁控溅射、离子氮化、离子源、灯丝、偏压
涂层工艺时间	10-14h
涂层类别	TiN、CrN、TiCN、AlTiN、AlCrN、AlTiSiN、AlCrSiN等
系统最高温度	500℃
沉积温度	＜500℃
最大载荷重量	1000Kg/2000Kg

涂层性能参数

涂层类型

涂层厚度(μm)

涂层硬度

(HV)

工作温度

（℃）

工艺周期

(h)

耐高温氧化

耐腐蚀性

氮化涂层一体

8-12

3000-3500

460-480

10-14

优