设备简介

MEGC磁控溅射电子枪蒸发复合镀膜机是我公司采用磁控溅射镀膜与电子枪蒸发镀膜相结合，集新型电子枪蒸发技术，磁控溅射源，灯丝离子发生器于一体的复合型设备，对工件进行磁控溅射镀膜处理和电子枪蒸发镀膜处理，可在保证膜层组织致密性的同时，使膜层与工件之间形成较强的结合力，有效改善工件的镀膜效果。磁控溅射电子枪蒸发复合镀膜机专门设计用于在各种工具和零部件、陶瓷表面沉积高性能超精细高光涂层。可沉积Al、Zn、Ag、Cu和Cr等金属膜。 

设备特点

• 采用磁控溅射镀膜技术，提高涂层的结合力
• 利用灯丝离子辅助技术，蒸镀涂层致密性更好
• 磁控溅射和电子枪蒸发可复合沉积镀膜，也可单一沉积镀膜
• 沉积速度快于蒸发镀，生产成本低，效率高

设备参数