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MIC阴极电弧离子涂层设备
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产品详情
MIC阴极电弧离子涂层设备

设备简介

MIC阴极电弧离子涂层设备是我公司经过多年研发与完善,并有较高市场占用率的一款镀膜设备。设备采用新型大面积阴极电弧技术、IET刻蚀、偏压等镀膜技术,配备可移动式工件转架,适用于在各种刀具和模具以及零部件表面沉积高性能的耐磨、防腐、抗氧化等硬质涂层。

设备特点

  • 大面积弧源技术具有弧斑移动速度快、离化率高、等离子体能量大
  • IET刻蚀辅助技术提高结合力、涂层致密细腻
  • 沉积速率快、靶材利用率高
  • 单层和多层复合
  • 合理的结构设计、成熟的工艺参数
  • 稳定的控制系统、远程操作与监控

设备参数

设备型号

MIC-900

MIC-1200

MIC-1800

MIC-2200

有效涂层区域

∅700×600

∅700×900

∅700×1500

∅700×1800

可选配置

大面积阴极电弧、IET刻蚀、偏压

涂层工艺时间

4-6h

涂层类别

TiN、CrN、TiCN、AlTiN、AlCrN、AlTiSiN、AlCrSiN等

系统最高温度

550℃

沉积温度

<500℃

最大载荷重量

1000Kg/2000Kg

涂层性能参数

涂层名称

涂层厚度(μm)

涂层硬度

(HV)

工作温度

摩擦系数

涂层颜色

 TiN

2-6

2500

600

0.2

金黄色

CrN

2-10

2500

600

0.2

银灰色

TiCN

2-4

2800

500

0.2

灰黑色

AlTiN

2-5

3300

900

0.5

蓝黑色

TiAlN

2-6

3300

900

0.4

紫黑色

AlCrN

2-5

3200

1000

0.35

黑灰色

AlTiSiN

2-4

3300

1100

0.3

土黄色

 

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